端子鍍層厚度的選擇直接影響其導電性、耐腐蝕性和可靠性，不同應用場景和鍍層類型的厚度要求差異較大。本文就介紹一下常見端子鍍層類型的厚度，希望對大家有所幫助！

一、端子常見鍍層類型及厚度

1.金鍍層

厚度范圍：通常為 0.2~25μm，具體取決于應用需求。

典型應用：

薄金（0.1~0.5μm）：用于靜態接觸（如接地螺柱、焊盤），成本低但孔隙率高。

中等厚度（0.75~1.25μm）：適用于中等環境下的動態連接器（如公 / 母引腳）。

厚金（>1.25μm）：軍用、航空航天或惡劣環境（如石油設備），需完全無孔以防止腐蝕。

注意事項：金層過厚可能導致焊點脆化，需控制金含量在3%以內。

2.錫鍍層

厚度范圍：1~5μm，常見于普通連接器和插座。

特點：成本低、導電性好，但耐磨性較差，適合短期使用或低插拔次數場景。

3.銀鍍層

厚度范圍：0.1~3μm，高頻信號傳輸應用較多。

特點：導電性優異，但易受硫化物腐蝕，需避免含硫環境。

4.鎳鍍層

厚度范圍：2~10μm，常作為底層增強附著力和耐磨性。

作用：防止基材擴散（如銅向金層遷移），提升整體結構穩定性。

二、端子鍍層應用場景

1.電子設備（如 PCB、連接器）

PCB 鍍金：通常 0.1~3μm，高端產品（如手機主板）可達 4~6μm。

連接器：根據環境選擇，如工業連接器可能需 1.25~2.5μm 金層。

2.汽車線束

鍍錫端子：厚度 1~5μm，適用于一般環境（<125℃）。

鍍金端子：安全氣囊、ECU 等關鍵部件需 1.25~2.5μm，確保高可靠性。

3.航空航天

厚金鍍層：可達 500μm，需完全無孔以抵御極端環境（如高溫、輻射）。

三、影響端子鍍層厚度選擇的關鍵因素

1.環境條件：濕度、溫度、腐蝕性氣體等惡劣環境需更厚鍍層。

2.插拔次數：動態連接器（如 USB 接口）需更高耐磨性，需增加金層厚度。

3.成本考量：金層越厚成本越高，需平衡性能與經濟性。

總結：端子鍍層厚度需根據應用場景、環境要求及成本綜合選擇，且確保鍍層厚度滿足性能需求。